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本文转自【快科技】；
一个月前，Intel首席架构师Raja Koduri透露，Xe HPG DG2高性能架构的独立显卡已经完成3DMark Mesh Shader Feature Test网格着色器功能测试，正在稳步推进，这也是官方*次公开Xe HPG产品的进展。
现在，Raja Koduri又晒出了Intel Folsom实验室的两张照片，分别取自2012年、2021年，都是工程师们正在进行测试，还感慨大量工程师依然在，只是白了头发。
他还称，自己正在体验一款尚未投产的产品，而9年前他还在苹果，到如今GPU的性能已经提升了超过20倍。
话说得很隐晦，但是仔细看Raja面前的桌面，赫然可以看到疑似Xe HPG DG2独立显卡的工程板正在测试。
这里可以看到两块主板通过PCIe排线连在一起，其一覆盖着一个特殊的散热器，覆盖的显然是正在评估测试的GPU，这种测试方式也是行业惯例。
显示器上则可以看到正在运行3DMark，包括DXR光追测试，而我们知道，Xe LP DG1独显是不支持光追的，Xe HPG DG2才支持。
这就几乎等于在告诉大家，Intel正在对DG2独立显卡进行测试，而且已经通过了光追测试！
根据此前曝料，Intel DG2独立显卡主打桌面和笔记本游戏市场，包含至少三种核心、六款型号，*高端的有512个执行单元、4096个核心，搭配256-bit 16GB GDDR6显存，而*低端的只有96个执行单元、768个核心，仅搭配64-bit 4GB GDDR6显存。
Intel还早就确认，DG2会外包给其他代工厂，可能是台积电7nm或者6nm，但目前仍不清楚DG2到底何时发布。
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